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產(chǎn)品類別:芯片圍壩膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮,防水,無(wú)氣味,耐氣候老化等特點(diǎn),化學(xué)穩(wěn)定性,從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,其主要作用有: 1、將芯片加固到PCB上,具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力,避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良,提高產(chǎn)品的可靠性; 2、膠水包裹錫球,杜絕錫球與空氣中水份接觸,從而降低錫球的老化;同時(shí)具有耐腐蝕的能力,降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕,提高產(chǎn)品的使用壽命; 其主要應(yīng)用到消費(fèi)類電子,汽車電子,物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。
強(qiáng)粘力性能
無(wú)毒
環(huán)保
無(wú)味
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品型 號(hào) | 顏 色 | 粘度 cP @ 25℃ | Tg ℃ | CTE PPM/ ℃ (<Tg) | CTE PPM/ ℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 保質(zhì)期 | 存儲(chǔ)條件 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
HS1021 | 黑色 | 60000 | 126 | 46 | 140 | 20Min @ 150℃ | 55CC | 9months @2-8℃ | 2~8℃ | 傳感器、半導(dǎo)體、PCB A灌封保護(hù) |
HS718 | 黑色 | 22000 | 130 | 24 | 103 | 10Min @ 150℃ 7Min @ 160℃ | 30CC | 6months @2-8℃ | -40℃ | 芯片包封 |
HS720 | 黑色 | 890000 | 152 | 21 | 210 | 30 Min @ 125℃(加熱板) 60 Min @ 165℃(對(duì)流烤箱) | 30CC | 9months @-40℃ | -40℃ | 倒裝芯片包封及圍壩 |
HS727 | 黑色 | 37000~48000 | 72 | 49 | 157 | 90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃ | 55CC | 6months @2-8℃ | -20℃ | 填充包封 |
HS730 | 黑色 | 97000 | 120 | 32 | 105 | 60Min @ 120℃ | 30CC | 1 year @-40℃ 6months @-20℃ | -20~-40℃ | 填充、包封 |
HS750 | 白色 | 73000 | 82 | 62 | 165 | 60Min @ 120℃ | 55CC | 1 year @-40℃ 6months @-20℃ | -20~-40℃ | 圍壩 包封 粘接 |
固化前材料性能(以HS730為例) | ||
類型 | 介紹 | 測(cè)試方法及條件 |
外觀 | 單組份黑色糊狀物 | 無(wú) |
粘度 | 97000cp | 25℃,5rpm |
工作時(shí)間 | 7days | 25℃,粘度增加25% |
貯存時(shí)間 | 6month | -20℃ |
固化原理 | 加熱固化 |
固化后材料性能 | ||
離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測(cè)試方法及條件:萃取水溶液法,5g樣品/100篩網(wǎng),50g去離子水,100℃,24hr |
鈉離子<20 PPM | ||
鉀離子<20 PPM | ||
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 | 72℃ | TMA穿刺模式 |
熱膨脹系數(shù) | Tg以下 49ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
Tg以下 157ppm/℃ | ||
硬度 | 85 | 邵氏硬度計(jì) |
吸水率 | 1.0wt% | 沸水,1hr |
體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點(diǎn)探針法 |
芯片剪切強(qiáng)度 | 25℃ 25 Mpa | Al-Al |
25℃ 3.5Mpa | 聚碳酸酯 |
高固含量,固化收縮率低
高粘度,粘接力強(qiáng)
高粘接強(qiáng)度,抗沖擊性良好
中溫固化,適用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB包封及圍壩
具有防潮、防水、無(wú)氣味、耐溶劑性以及耐高低溫性能
耐候性好,優(yōu)異的耐老化性能
公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測(cè)報(bào)告
多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
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