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  • 導(dǎo)熱膠2
  • 導(dǎo)熱膠3
  • 導(dǎo)熱膠

HS2000系列

產(chǎn)品類別：導(dǎo)熱膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。

產(chǎn)品認(rèn)證：

進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

  •             強(qiáng)粘力性能

  •             無(wú)毒

  •             環(huán)保

  •             無(wú)味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

 

產(chǎn)品型號(hào)

外觀

粘度

mPas @   25℃

導(dǎo)熱系數(shù)

W/m.K

固化條件

包裝規(guī)格

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS2000

A:白色

B:白色

A：15000~18000

B:8000~10000

6.5

10Min @ 150℃

45Min @100℃

24H @ 25℃

小包裝：50ml/75g

大包裝：400ml/660g

1:1雙組份膠管

3 個(gè)月 @25℃密封避光

6 個(gè)月 @10℃密封避光

12個(gè)月 @﹣2℃密封避光

LED、光伏、半導(dǎo)體及導(dǎo)熱性能要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品

HS2100

A:棕褐色

B:白色

A:260000

B:280000

30

30Min @ 100℃

45Min @ 80℃

24H @ 25℃

50ml/100g

2:1雙組份膠管

1 個(gè)月 @25℃密封避光

3 個(gè)月 @10℃密封避光

12個(gè)月 @﹣2℃密封避光

LED、光伏、半導(dǎo)體及導(dǎo)熱性能要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品

HS2200

灰黑色

200000~220000

2.7

15Min @ 150℃

60Min @ 120℃

90Min @ 100℃

罐裝（?。?/span>100ml/100g

膠管: 330ml/330g

罐裝（大）：1000ml/1000g

12 個(gè)月 @ 25℃ 密封避光

24 個(gè)月 @ -10℃ 密封避光

LED、光伏、半導(dǎo)體及導(dǎo)熱可靠性要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品

HS2400

灰黑色

160000-180000

3.2


6Min @ 120℃

10Min @ 100℃

15Min @ 90℃


罐裝（?。?/span>77ml/100g

膠管：310ml/403g

罐裝（大）：770ml/1000g

桶裝：20L/26kg

 6個(gè)月@25℃密封避光

12個(gè)月 @-10℃密封避光

聚光光伏、熱電半導(dǎo)體、LED 及導(dǎo)熱可靠性要求較高的模組領(lǐng) 域


定制服務(wù)

定制服務(wù)

采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
項(xiàng)目
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)典型值范圍
基料化學(xué)成分
環(huán)氧樹脂及石墨導(dǎo)熱材料
外觀
觸變性流體灰白色或黑色
粘度（MPA.S）GB/T2794-19954000030000-50000
觸變指數(shù)GB/T13347-20021.2
密度ASTMD-18241.21.18-1.23
工作時(shí)間（H）25℃條件下>8H8-72H
固化時(shí)間（MIN）120℃條件下30

固化收縮率（%）
1.3<1.8

固化原理

芯片與散熱片之間的熱量擴(kuò)散出去，以實(shí)現(xiàn)降低連接處溫度和延長(zhǎng)芯片壽命，自然或加熱固化

固化后

固化后材料性能
項(xiàng)目
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)典型值范圍
外觀
灰白色或黑色流體
硬度（邵D）ASTMD-7907530000-50000
剪切強(qiáng)度（MPA）ASTMD-100218>14
推力(KG)
(1CM*1CM)(AG-CU)12>12
拉伸強(qiáng)度(MPA)ASTMD-63820>18
模量N/MM2ASTMD-6834300
TG℃(TMA)ASTMD-0058130
熱膨脹系數(shù)<100℃/℃-1ASTMD-011236×10-6
熱膨脹系數(shù)>100℃/℃-1ASTMD-011285×10-6
導(dǎo)熱率W/M.KGB/T1692-200810-25
熱失重（%）
0.250.2-0.3
備注： 上述測(cè)量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測(cè)量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性，漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 高粘接強(qiáng)度（特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接）

    高粘接強(qiáng)度（特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接）

  • 材料基體穩(wěn)定性高，導(dǎo)熱性能衰減慢，滿足熱循環(huán)條件下的長(zhǎng)期使用要求

    材料基體穩(wěn)定性高，導(dǎo)熱性能衰減慢，滿足熱循環(huán)條件下的長(zhǎng)期使用要求

  • 電磁兼容性高，提高產(chǎn)品安規(guī)等級(jí)

    電磁兼容性高，提高產(chǎn)品安規(guī)等級(jí)

  • 非溶劑型，無(wú)揮發(fā)，符合歐盟環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（RoHS, REACH, IATA）

    非溶劑型，無(wú)揮發(fā)，符合歐盟環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（RoHS, REACH, IATA）

  • 室溫或低溫加熱固化，使電子電路免受生產(chǎn)過(guò)程中的高溫影響而引起的性能衰減

    室溫或低溫加熱固化，使電子電路免受生產(chǎn)過(guò)程中的高溫影響而引起的性能衰減

  • 適用于自動(dòng)點(diǎn)膠、鋼網(wǎng)印刷、手工涂抹等工藝，提高產(chǎn)品一致性

    適用于自動(dòng)點(diǎn)膠、鋼網(wǎng)印刷、手工涂抹等工藝，提高產(chǎn)品一致性

專業(yè)設(shè)備檢測(cè)

品質(zhì)認(rèn)證

公司通過(guò)ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證

產(chǎn)品通過(guò)SGS檢測(cè)獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告 

多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)

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