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流動性好
毛細速度快,填充飽滿度達到95%以上,適合高速噴膠。
解決痛點
解決產(chǎn)品填充不飽滿,膠水滲透不進,底部填充不到。
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耐沖擊
耐高低溫-50~125℃、抗形變、耐彎曲,分散降低焊球上的應力,減低芯片與基材CTE差別。
解決痛點
解決易碎、不經(jīng)摔、產(chǎn)品質(zhì)量不過關,浪費等問題。
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固化快
快達3分鐘完全固化,適合全自動化批量生產(chǎn),高效率的同時,大幅縮減成本!
解決痛點
解決固化時間太長,工作效率低,延長工作周期的問題。
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高速點膠
漢思紅膠經(jīng)測試48000/H高速點膠,使您無后顧之憂。
解決痛點
避免因為紅膠拉絲品質(zhì)造成零件貼片后虛焊甚至產(chǎn)品直接報廢。
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推力強
漢思有專門研發(fā)出針對異形元件推力高于市場上紅膠的15~20%。
解決痛點
解決推力不夠造成產(chǎn)品掉件率高,影響成本問題。
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固化快
快達3分鐘完全固化,適合全自動化批量生產(chǎn),高效率的同時,大幅縮減成本!
解決痛點
解決固化時間太長,工作效率低,延長工作周期的問題。