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ADHESIVE SERIES
通過SGS認(rèn)證,獲得RoHS/HF/REACH/7P
等多項檢測報告
漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠,點膠坍塌少,替代圍壩和包封的二合一產(chǎn)品,并根據(jù)客戶產(chǎn)品要求調(diào)整相關(guān)的匹配參數(shù),從而應(yīng)對不同的應(yīng)用場景,其主要作用有: 1、將PCB上的晶圓及金線包裹住,保護金線晶圓; 2、膠水包裹金線,杜絕金線與空氣中水份接觸,從而降低金線的氧化;同時具有耐腐蝕的能力,降低化學(xué)溶劑對錫球的腐蝕,提高產(chǎn)品的使用壽命; 3、提高產(chǎn)品的溫濕度使用范圍,如高溫導(dǎo)致的芯片失效等; 其主要應(yīng)用到精密產(chǎn)品的晶圓包封中。
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